东微半导：6月21日融资买入3127.48万元，融资融券余额2.34亿元
6月21日，东微半导（688261）融资买入3127 48万元，融资偿还2209 87万
2023-06-22 09:40:40
东微半导：6月21日融资买入3127.48万元，融资融券余额2.34亿元
2023-06-22 09:40:40 来源：证券之星
(资料图片)
6月21日，东微半导（688261）融资买入3127.48万元，融资偿还2209.87万元，融资净买入917.61万元，融资余额2.22亿元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日融券卖出1.23万股，融券偿还3.25万股，融券净买入2.01万股，融券余量9.43万股。
融资融券余额2.34亿元，较昨日上涨2.67%。
小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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